新聞動態(tài)
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2022-06-21
亞通焊材受邀參加2022年第四屆陶瓷基板及封裝高峰論壇
隨著微電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，對封裝技術要求也不斷提高。陶瓷基板封裝作為當前高可靠的主流封裝方式，具有高頻性能好、強度高、絕緣性好、導熱和耐熱性能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)小、化學穩(wěn)定性好等優(yōu)點，是眾多高端芯片和元器件首選封...
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2022-05-20
亞通焊材榮獲2021年度西湖區(qū)“十佳新制造業(yè)企業(yè)”榮譽稱號
5月19日下午，杭州市西湖區(qū)召開了2022年全區(qū)經(jīng)濟工作會議，會議主題是：深入學習貫徹中央、省市相關會議精神，總結2021年經(jīng)濟工作，安排部署2022年經(jīng)濟工作。會議指出，2021年西湖轄區(qū)企業(yè)堅持走創(chuàng)新驅動、轉型升級之路，克服疫情帶來的影響，克難攻堅、合力...
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2021-11-25
公司一省重點研發(fā)計劃項目順利通過省級驗收
強化市場基礎制度規(guī)則統(tǒng)一、推進市場設施高標準聯(lián)通、打造統(tǒng)一的要素和資源市場、推進商品和服務市場高水平統(tǒng)一進一步規(guī)范不當市場競爭和市場干預行為，意見為今后一個時期建設全國統(tǒng)一大市場提供了行動綱領
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